前言：嵌入式设备充斥在你我生活四周。其各式各样的规格及功能，对于设备开发商来说，向来是产品开发上的一大挑战。研华以丰富的SOM产品及专业的团队，协助嵌入式设备开发商缩短产品设计时间，迅速抢占市场先机。
在竞争激烈的现代，各个设备制造商都必须尽力缩短产品开发时间，加速产品上市，达到Time to Market，以抢得市场的致胜先机。为了达到这个目标，制造商导入系统化模块（System On Module，SOM）就是一个能迅速且以低成本来完成产品设计的******快捷方式。近年来，研华科技致力于扩展服务新面向，规划出提供嵌入式设备制造商导入研华创新的SOM模块，并提供SOM Design-in Service（以下简称SDIS）设计协助服务，以满足客户的客制化及缩短产品上市的需求，进而创造研华科技在业务和服务上的利基。 
图：研华SOM Design-in Service五大服务内容
远眺市场，SOM潮流已至
在过去，嵌入式设备制造商在自行设计开发载板时常面临几个问题，包括：不知如何选择平台、不知如何设计模块整合的相关线路，以及如何处理BIOS客制化与散热等问题，因而往往导致产品上市时间延迟，甚至项目失败的情形。为了协助客户解决这些问题，研华科技以多年来开发SOM产品及载板的经验，推出了创新技术的SOM模块与完善的SDIS服务。
研华提供的SOM模块是将CPU、芯片组、显示器等主板所需的80%关键零组件整合为标准化平台，其余20%的零组件，则依照客户的特殊需求进行客制化设计。研华科技嵌入式计算机事业群大中华区总经理林世丰表示，随着嵌入式设备制造商的产品讲求专用化、专业化、模块化的发展，越来越多的设备制造商需要客制化、高满足度的主板方案。传统的主板开发方式不仅费时、且成本高，因此嵌入式设备制造商已有导入SOM模块化系统的趋势。因此，估计SOM市场每年的成长率将超过30%，预计到2010年全球SOM的市场规模将达到4.5亿美元。
弹性配合，全程技术服务
再者，研华提供的SDIS服务，则涵盖了协助客户从选择SOM模块、载板设计服务、散热方案规划、软件设计、以至系统整合的全过程，以避免客户在产品开发的环节中遇到问题，确保客户的产品设计过程顺利且快速。
研华（中国）公司行业客户事业群总经理林世丰先生表示，研华拥有完整的SOM产品线，包含由586至多核的CPU处理器、支持COM-Express、XTX、ETX、144等架构，以及具有ISA、PCI、PCI-Express等总线接口的全系列SOM产品，提供不同的运算效能与整合能力；再加上完善的载板辅助设计，以及散热、宽温和软件等增值服务；更重要的是，研华成立了专属的SDIS团队，以专业的产品研发人员、应用工程师等技术支持人力，均可加速客户的产品开发流程。
专属服务，创造产业新蓝海
由于SOM方案以模块化设计、灵活、快速等特点，再加上研华的技术与行销团队专业支持服务，让SOM系统受到众多嵌入式设备制造商的青睐。举例来说，某表面贴装技术设备制造商(SMT, Surface Mount Technology), 导入研华的SOM-ETX方案做为机械手开发，客户在完成线路图后，由研华的研发人员检查客户的线路图架构，并出具检查报告，告知客户在线路图中的问题点（如USB设计的电流太小、必须顾及EMI的处理等）。经由研华的协助，让客户的设计错误提前发现，因而使客户减少打样次数、缩短开发时间、并节省开发的费用。
另外，一家军工设备开发商其设备需求设计有千兆（Gigabit）网络，但客户缺乏相关设计经验，而研华与客户沟通实际应用的需求后，提供了多种不同设计方案给客户参考，并协助相关线路架构设计，让客户迅速开发完成稳定的设计方案，如此大幅节省了客户的开发时间，而产品的可靠性也获得保障。
开创工业计算机产业新蓝海、提升研华的核心价值，向来是研华的使命。研华的SOM模块及SDIS设计服务，正是研华积极提升的实证之一。未来研华也将不断倾听客户的声音，因应客户的不同需求，提供创新的客制产品与专业服务，让研华与客户在这个高度竞争的时代创造双赢。 欲了解研华SOM产品信息，请访问网站http://www.advantech.com.cn/ePlatform/SOM/
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