在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

新的芯片通常都会存在来自前一版本设计的模块，在ReShape流程中，这些模块的布局设计代码同样也是可以充分复用的。

数据管理

传统分层设计流程同时还面临数据管理方面的挑战。那些脚本、命令文件和数据库的数量会随着N次迭代和N块分层流程急剧增加。即使每个块的大小和复杂性非常便于管理，但大量设计项目也会给设计人员带来巨大的工作量。在传统的分层流程中，如果预布局有任何改变，如模块尺寸的变化或模块的移动，所有的模块级脚本和命令文件都需要重新生成。

ReShape流程则可以集中管理、组织和自动化所有这些模块级对象的产生。上千个工具参数必须设成具有智能性的默认值，而且设计人员必须能够在流程中的任何阶段修改这些参数。为了解决这个问题，ReShape流程可以根据所用的工艺、特定的芯片类型及芯片内的特定模块类型提供层次化的配置文件来控制这些设置工作。这样就消除了上百个脚本文件和到处散布的零散设置，只有少量的中心文件，而且这些文件在修改控制中能方便地保存下来。

设计人员可以把这些大量的独立可变设置看成是一种“技术对象”。当需要采用新的工艺时，设计人员可以调试这些参数，然后通过重新生成流程来输出这个“技术对象”并进行新工艺下的芯片重建。

该流程还允许用户在开发模块时共享数据。例如，通常都会有一个人负责芯片的预布局以及顶层电源与时钟的分配。接着这个人会将每个块的内容输出给该芯片各模块的主人。虽然各个模块的主人只对他们工作的模块负责，但他们也可以根据这个输入信息创建芯片的完整拷贝。由于他们都有相同的管脚连接图、电源接线图和其它全局对象，因此最终他们能从任何模块的角度输出芯片设计。

实际的试验结果证实了上述说法。把从TSMC返回的3dfx交互式芯片置于电路板上后，芯片能以最高速度运行，这也是设计人员所采用的严格功能及时序验证方法、Hopper和ReShape物理设计流程所能得出的最佳结果。