下一代IGP芯片组较量 AMD占据上风
| AMD的RS780和NVIDIA的MCP78IGP芯片组同时选择在今年第一季度正是发布，是巧合还是有意，大家议论纷纷，但是近日有主板制造商爆料转移了人们的注意力：NVIDIAMCP78IGP芯片组的性能要低于AMDRS780IGP芯片组，同时高端MCP78U在散热方面的缺陷让AMD在此次交手中占据了上风。 据称，在3DMark，05以及06测试中，RS780的性能表现要比MCP78S高出15-20%，同时由于MCP78S显卡的核心频率更高，所以该卡被动式的北桥热管的功能就无从发挥，如果采用更大的热管或者风扇将会增加成本，这个问题搞得NVIDIA方面焦头烂额。 此外，主板制造商不能从NVIDIA拿到MCP78芯片组，这就使得主板制造商们不得不推迟原定的MCP78主板发布计划，据悉可能会推迟到一月底或二月初。 AMD方面，主板制造商们已经完成了RS780主板的初期准备工作，预计1月23日正式上市。 |
