Veeco推出最新INSIGHT三维原子力显微


    VeecoInstruments公司公布推出最新InSight(TM)3D自动原子力显微镜(AFM)平台,为45nm和32nm的半导体工艺带来了非破坏性、高分辨率的快速测量方法。InSight3DAFM专为量产环境中要害尺寸(CD)、厚度和CMP的测量而设计。 

  VeecoCEOJohnR.Peeler表示,相较以前AFM,InSight3DAFM吞吐能力提高了三倍,每小时检测晶圆数量达到30片,测量精度也增加了一倍,成为半导体三维测量的最新方法。在当今市场上,它是唯一能提供在线式、精确、非破坏性的三维测量五金|工具,可以缩短工艺开发和全面投产的时间,以提高客户的拥有成本、降低制造风险。 

  Veeco自动AFM业务部副总裁PaulClayton表示,在45nm及以下节点工艺中,现有的在线式测量技术仅限于CD计量,诸如CD-SEM和散射仪等技术测量很精确但不够正确,会带来严重的测量问题。而VeecoInSight可以将CD测量不确定性降至最低,从而提高工艺的可控性。

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